广东正业科技股份有限公司
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正业UV激光切割机 JG15A
在电子设备轻薄化、微型化、可折叠化的趋势下，柔性电路板的需求日益旺盛，其切割加工技术也在不断革新，正业科技推出UV激光切割机JG15A。
小平台、单平台、单光束、轻量级的切割机，并可搭配纳秒、皮秒激光器，可快速生产制造并上量，覆盖大部分软板客户。
正业UV激光切割机JG15A适用于电路板行业，对覆盖膜（CVL）、柔性板（FPC）、软硬结合板（RF）和薄多层板的切割成形。
正业UV激光切割机特点
1、激光器柔性选择技术，低、中、高端均可按需选择
2、多样的补偿技术：当前切割应用越来越复杂多样，针对金手指，铁氧体，LCP等材料切割的特点，开发了的定位算法、以切割
3、实现机台小尺寸同时采用十字平台+固定光路设计
